Gigabyte GAEP43S3L проблемы Материнские платы. Даже Race Driver Grid успел погонять, ни тормозов, все стабильно работало GIGABYTE GAEP43UD3L Мнения, Gigabyte Дънни платки Оферти, GAEP43UD3L rev. Спецификация Производитель. GIGABYTEМодель. GA EP4. DS3. Чипсет. Intel P4. Express Intel ICH1. Gigabyte Ga-Ep43-Ud3l Драйвер' title='Gigabyte Ga-Ep43-Ud3l Драйвер' />Процессорный разъем. LGA 7. 75 Поддерживаемые процессоры. Intel Core 2 Extreme Intel Core 2 Quad Intel Core 2 Duo Intel Pentium Dual Core Intel Celeron. Системная шина, МГц1. МГц FSB Частота 1. Поддерживаемая память. Двухканальная архитектура памяти 4 x 1. В DDR2 DIMM слота с поддержкой до 8 Гб памяти Частота работы DDR2 1. МГц Частота 1. Слоты расширения 1 x PCI Express x. PCI Express x. 11 x PCI Express x. PCI Express x. 16 соответствует PCI Express 2. PCIДисковая подсистема. Южный мост Intel ICH1. SATA 3 Гбс. Контролер ITE IT8. IDE на два устройства IDE со скоростью передачи данных 1. МБс. Звуковая подсистема. Кодек High Defenition Audio Realtek ALC8. Поддержка SPDIF входавыхода Поддержка LANКонтролер Realtek 8. C 1. 01. 001. 00. МбитсПитание. 1 х 2. ATX1 х 4x ATX1. 2VОхлаждение. Алюминиевые радиаторы на южном и северном мостах. Разъемы для вентиляторов. Один разъем для процессорного, один для блока питания и два для системных. Внешние порты IO1 х PS2 порт клавиатуры. PS2 порт мыши 1 х коаксиальный SPDIF выход. SPDIF выход. 8 х USB портов. IEEE 1. 39. 4a портов. Внутренние порты IO2 х USB разъема поддерживающие 4 USB 2. FDD разъем. 1 x IDE разъем 1 x LPT разъем. SPDIF Out. 1 x SPDIF In. COM разъем. 1 х CD вход. IEEE 1. 39. 4a порт. Разъем системной панели. Аудио разъем передней панели. BIOS2 х 8 Mb Flash ROM, DMI 2. Pn. P, SM BIOS 2. Поддержка технологии Dual. BIOSФирменные технологии. Поддержка технологий BIOS Q Flash Dual. BIOS Xpress Recovery. Easy. Tune Dynamic Energy Saver Advanced Ultra TPM Time Repair. Комплектация. 2 х SATA кабель данных. SATA кабель питания. IDE кабель. Заглушка для задней панели. Руководство пользователя. CD диск с драйверами и утилитами. Сайт производителяhttp www. Все цены на GIGABYTE GA EP4. DS3. Скажем несколько слов о чипсете. Перед нами младший представитель поколения Intel 4x. Intel P4. 3 Express является немного урезанной версией Intel P4. Express. Главное отличие заключается в отсутствие возможности разбиения на два порта интерфейса PCI Express для организации Cross. Fire. С другой стороны, P4. Программа Для Учета Электроэнергии. По сравнению с 3 й серией уровень тепловыделения для P4. Уровень TDP составляет 2. Вт 9 Вт в простое для P4. P4. 5 против 1. 6 Вт 6 Вт в простое для Intel P3. Express. Поэтому обычные алюминиевые радиаторы вполне справляются с такой нагрузкой. GIGABYTE GA EP4. DS3 упакована в картонную коробку зелено белого цвета. На передней стороне мы видим информацию о том, что данная плата входит в серию Ultra Durable 2 и поддерживает технологию Dynamic Energy Saver DES advanced, позволяющую экономить до 7. Так же, сказано о поддержке работы системной шины на частоте 1. МГц и памяти DDR2 на частоте до 1. МГц. Дизайнеры не забыли упомянуть и о возможности установки 4. На обратной стороне коробки производитель более подробно останавливается на технологии Dynamic Energy Saver DES advanced. Давайте и мы поговорим о фирменных технологиях, которые поддерживает данная материнская плата BIOS данная функция позволяет вам обновлять BIOS через Интернет, свежая версия будет загружена с ближайшего сайта поддержки. Q Flash возможность обновить BIOS, не входя в какую либо операционную систему, используя дискету, USB flash диск или записав файлы обновления на жесткий диск, но производитель предупреждает, что USB flash диск и жесткий диск должны использовать файловую систему FAT 3. Dual. BIOS на материнской плате установлено две микросхемы с BIOS один основной, второй резервный. В случае, какого либо повреждения или неисправной работы BIOS, базовая система ввода вывода с резервной микросхемы копируется на основную. Чтобы сохранить безопасность работы системы, по умолчанию, пользователь не может обновлять резервную копию BIOS. Xpress Recovery. 2 данная утилита позволяет создавать резервные копии системного диска, а потом в случае необходимости восстанавливать ее с этих копий. Easy. Tune простая в использовании утилита, позволяющая пользователю из под операционной системы изменять настройки или разгонять компоненты. Dynamic Energy Saver Advanced больше всего разрекламированная технология, которую GIGABYTE разработала вместе с компанией Intersil. Суть технологии заключается в динамическом многоступенчатом увеличении количества фаз питания процессора при росте потребляемого им тока, а, следовательно, и повышении производительности. В итоге обеспечивается экономия до 7. Ultra TPM Утилита позволяющая защищать нужные вам файлы от чтения или удаления, путем создания ключей защиты, которые могут быть сохранены на flash носителе. Time Repair тоже самое, что и. Xpress Recovery. 2, только приспособленная для работы под Windows Vista. Комплектация К сожалению GIGABYTE GA EP4. DS3 не удивила богатой комплектацией, в коробке были обнаружены 2 х SATA кабель данных 2 х SATA кабель питания 2 х IDE кабель Заглушка для задней панели Руководство пользователя 1 х CD диск с драйверами и утилитами. Компоновка. Главными недостатками компоновки GIGABYTE GA EP4. DS3, как и многих других материнских плат, являются тесное соседство защелок оперативной памяти и разъема PCI E x. IDE Разъем развернут на 9. Других недостатков замечено не было. Функции южного моста выполняет чип Intel ICH1. Intel ICH9, что объясняется отсутствием каких либо сверхновых технологий, требующих реализации. Охлаждением южного, как, впрочем, и северного, моста занимается алюминиевый радиатор. В правом нижнем углу можно увидеть шесть SATA разъемов, но в отличие от ICH1. R, в ICH1. 0 отсутствует возможность организации RAID массивов на них. Южный мост поддерживает четыре внутренних и восемь внешних USB 2. Внутренние находятся слева от SATA разъемов. Немного выше можно увидеть батарею и две микросхемы BIOS. Разъем IDE зеленого цвета и расположен справа от контролера ITE IT8. На материнской плате GIGABYTE GA EP4. DS3 представлено семь различных слотов расширения в том числе 1 x PCI Express x. PCI Express x. 1 1 x PCI Express x. PCI Заметим, что используя PCI Express x. PCI Express x. 16 можно организовать бюджетный вариант Cross. Fire. Под слотами на нижнем краю платы можно найти такие разъемы как перечисляем слева направо CD In COM порт LPT порт Разъемы передней панели IEEE 1. Слева от слотов расширения распаян звуковой кодек High Defenition Audio Realtek ALC8. SPDIF вход и выход. Стабилизатор питания лишен дополнительного охлаждения, а построен на транзисторах с низким сопротивлением и дросселях с ферритовыми сердечниками, что и позволяет реализовать технологию Ultra Durable 2. В правом верхнем углу над защелками слотов оперативной памяти находится индикация работающих фаз в системе питания. На задней панели мы видим такие разъемы 1 х PS2 порт клавиатуры 1 х PS2 порт мыши 1 х коаксиальный SPDIF выход 1 х оптический SPDIF выход 8 х USB портов 2 х IEEE 1. Отметим отсутствие внешних LPT и COM портов, но недостатком это можно назвать лишь с натяжкой, так как эти интерфейсы доживают свои последние дни. К плате GIGABYTE GA EP4. DS3 можно подключить четыре вентилятора, один процессорный и три дополнительных, которые помогут улучшить вентиляцию в корпусе. BIOSПлата GIGABYTE GA EP4. DS3 имеет двойной BIOS, построенный на коде Award Software. Параметр. Название меню. Диапазон. Шаг. Процессорные технологии. C1. E, C2C2. E, TM2, EIST, Virtualization Technology, CPU multi threading. Технологии Robust Graphics Booster. Performanse Enhanse. Intel P4. 3 Express чипсет начального уровня. Тестируем Gigabyte GA EP4. DS3. L и Intel DP4. TF на его базе Overclockers. С переходом на шину PCI E 2. Intel выпустила соответствующие наборы системной логики, рассчитанные на массовый рынок лишь в июне прошлого года, тогда как обкатка технологии прошла за пол года до этого на чипсете X3. Express. Представленная серия имеет модели, как начального уровня, так и среднего, включая интегрированные решения, которые отличаются поддержкой технологии Cross. Fire и функциональностью встроенного видеоядра. В рамках данного материала мы рассмотрим пару представителей на базе чипсета начального уровня Intel P4. Express, который лишен по сравнению с P4. PCI E 2. 0 для работы в режиме Cross. Fire. Характеристики плат занесены в следующую таблицу Модель. Gigabyte GA EP4. DS3. LIntel DP4. 3TFЧипсет. Intel P4. 3 ICH1. Intel P4. 3 ICH1. Socket. LGA7. 75. LGA7. 75. Процессоры. Core 2 Extreme. Core 2 Quad. Core 2 Duo. Pentium Dual Core. Celeron Dual Core. Celeron. Core 2 Extreme. Core 2 Quad. Core 2 Duo. Pentium Dual Core. Celeron Dual Core. Celeron. FSB, МГц. Память. 4 DIMM DDRII SDRAM 1. GB max4 DIMM DDRII SDRAM 8. GB maxСлоты PCI E1 PCI Express 2. PCI Express x. 11 PCI Express 2. PCI Express x. 1Слоты PCI2. Количество подключаемых вентиляторов. Порты USB 2. 0. 12 8 разъема на задней панеле1. Порты PS2. 22. Порт LPT на плате Порт COM на плате на платеПорты Fire. Wire 2 один на плате, LSI L FW3. ATA 1. 33. 1 канал два устройства, JMicron 3. JMicron 3. 68Serial ATA6 каналов SATA II6 каналов SATA IIRAID Встроенный звук. Realtek ALC8. 88 7. HDARealtek ALC8. VC 5. HDASPDIFКоаксиальный оптический Встроенная сеть. Realtek 8. 11. 1C Gigabit EthernetIntel 8. V Gigabit EthernetBIOSAWARD BIOSPhoenix BIOSФорм фактор. ATXATXРазмеры, мм. Дополнительно. Dual BIOS, Dynamic Energy Saver в режиме оверклокинга. Gigabyte GA EP4. DS3. LМатеринская плата Gigabyte GA EP4. DS3. L попала на тестирование в OEM упаковке, т. Как и все новые модели от Gigabyte, данное решение поддерживает возможность динамического изменения количества фаз питания процессора, что должно снизить энергопотребление при малой нагрузке на систему. Gigabyte GA EP4. DS3. L рассчитана на установку памяти DDR2 1. FSB 1. 60. 0 МГц будут функционировать в режиме оверклокинга. Максимальный объем оперативной памяти может достигать 1. ГБ. Возле слотов для памяти расположены разъем питания платы и FDD, что облегчит сборку системы. В целом, дизайн платы нареканий не вызывает, разве что размещенный поперек платы разъем IDE. Но, учитывая повальный переход на SATA, приводы с параллельным интерфейсом практически уже не встречаются в продаже. Подсистема питания процессора построена 4 фазной схеме с использованием твердотельных конденсаторов и дросселей в броневых сердечниках, но так как плата относится к серии Ultra Durable, аналогичные компоненты используются в остальных цепях питания. В качестве разъема дополнительного питания процессора установлен обычный ATX1. V. Охлаждение микросхем чипсета осуществляется за счет алюминиевых радиаторов небольшого на южном мосте и достаточно крупного на северном. Переход к 6. 5 нм техпроцессу должен был положительным образом сказаться на тепловыделении, но использование шестнадцати линий PCI E 2. TDP чипсета 2. 2 Вт 9 Вт в простое у P4. P4. 3 против 1. 6 Вт 6 Вт в простое у P3. Для подключения вентиляторов предусмотрено четыре разъема, два из которых четырехконтактные. Функциональность платы ограничена возможностями южного моста ICH1. SATA 3 Гбитс, двенадцать портов USB 2. PCI E x. 1 и два обычных PCI. На плате также разведены COM и LPT порт. Для поддержки одного канала IDE на два устройства на GA EP4. DS3. L установлен чип JMicron 3. Звуковая подсистема реализована за счет HDA кодека Realtek ALC8. Gigabit Ethernet основана на чипе Realtek 8. C. На задней панели есть два разъема PS2, оптический и коаксиальный SPDIF, сетевой разъем, восемь портов USB и шесть аудиоразъемов. Плата относится к младшим представителям серии продуктов Gigabyte на базе Intel P4. Express и данного количества более чем достаточно для системы начального уровня. Из особенностей платы отметим наличие двух микросхем с BIOS, которые при повреждении микрокода в одной, позволят загрузить систему и восстановить проблемный чип. Микросхемы и батарейка находятся практически по центру платы, что не так критично, а вот контакты Clear CMOS расположены прямо возле слота PCI и при установленной плате расширения PCI E x. BIOSBIOS платы Gigabyte GA EP4. DS3. L основан на микрокоде Award Software и по своим возможностям позволяет неплохо произвести тонкую настройку системы или повысить быстродействие компьютера за счет разгона. Для последнего все настройки сосредоточены в меню MB Intelligent Tweaker M. I. T. Здесь можно управлять коэффициентом умножения процессора, причем, целочисленные и дробные значения выбираются отдельно, изменять частоту системной шины, интерфейса PCI E, выбирать один из профилей безопасного разгона, что понравится пользователям, панически боящимся слова оверклокинг. Частота шины FSB изменяется в фантастических пределах 1. МГц, шина PCI E от 9. МГц. В пункте Advanced Clock Control имеются тонкие настройки чипсета, как то CPU Clock Drive и PCI Express Clock Drive, меняющие амплитуду частоты шин, связывающие северный мост с процессором и PCI Express. CPU Clock Skew и MCH Clock Skew позволяют выставить задержку по времени между тактовыми сигналами процессора и северного моста. В настройках памяти одним из важных пунктов является Performance Enhance, который управляет таким параметром, как Performance Level, влияющим на быстродействие системы за счет изменения внутренних задержек чипсета. Вместо числовых значений пользователю доступны лишь режимы Standard, Turbo и Extreme. Есть возможность активации профиля XMP, предназначенного для памяти стандарта DDR3 что здесь делает этот пункт сказать сложно. Можно выбрать значение Auto, Profile. Disable. Если выбрать Profile. EPP памяти. Но почему XMP Режим работы памяти определяется выбранным множителем с буквенным обозначением, которое информирует пользователя, к какой частоте шины FSB относится тот или иной множитель. Тайминги, в отличие от материнских плат на базе Intel P3. CtrlF1, которая уже скрывает крайне бесполезные функции. Дополнительные задержки перенесены в подменю Advanced Timing Control. Далее можно установить подтайминги для каждого канала в отдельности. Static t. Read Value уже отвечает за Performance Level более точно, чем турбо или экстрим. Из доступных напряжений можно изменять CPU Vcore до 2,0 В, CPU Termination FSB Termination Voltage, CPU VTT для процессоров Penryn выставлять напряжение выше 1,4. В не рекомендуется, полезное для разгона четырехъядерников CPU PPL, CPU Reference задающий референсный уровень напряжения для GTL логики, необходимо изменять параллельно с CPU VTT. Для изменения напряжения на северном мосте предусмотрен параметр MCH Core, на южном ICH IO. За память отвечает пункт DRAM Voltage, значения которого после 2,0 В подсвечиваются розовым, а после 2,2 В красным. Кстати, это единственный пункт, который может информировать пользователя об опасных значениях напряжения для компонентов системы. Кроме того, в каждом параметре пользователь может выбрать либо режим Auto, и тогда напряжения будут расти по мере увеличения частоты FSB, либо в режиме Normal, тем самым зафиксировав в стандартные значения. Все изменяемые напряжения занесены в таблицу Параметр. Диапазон изменений. CPU Vcore. 0,5 1,6 В, с шагом 0,0. В и 1,6 2,0 с шагом 0,1 ВCPU Termination. В с шагом 0,0. 5 В и 1,2 1,5 В с шагом 0,1 ВCPU PLL1,5. В, с шагом 0,1 ВCPU Reference. ВMCH Core. 1,0 1,4 В, с шагом 0,1 ВIOH IO1,5. В, с шагом 0,1 ВDRAM Voltage. В, с шагом 0,1 ВНастройки, касающиеся процессора XD bit, C1. E, TM2, EIST, VT сосредоточены в Advanced BIOS Futures, хотя наличие части этих параметров в M.